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Fan-out WLP市场

2022-06-13 11:04:21

       集成电路技术按照摩尔定律飞速发展，封装技术突飞猛进。特别是进入2010年后，晶圆级封装(WLP. Wafer LevelPackage)、硅通孔技术(TSV, Through Silicon Via)、2.5DInterposer. 3D IC、Fan-Out 等技术的产业化，极大提升了先进封装技术水平。从线宽互连能力上看，过去50年， 封装技术从1000μm提高到1μm,甚至亚微米，提高了1000倍

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