先进封装整体市场

2022-06-13 11:05:44

➢在半导体封装测试的分类当中可以分成传统封装以及先进封装两大类:传统封装主要为Lead Frame base Wire-Bonding的PGA/LGA/BGA, SIP,DIP，QFN等;先进封装的项目大致可分为Flip- Chip的BGA/LGA/PGA.Bumping, WLCSP以及CSP，Sip， FOWLP, FIWLP;

➢覆晶封装(Flip- Chip)为目前先进制程当中应用最高，同时也是最成熟的技术分类，2019年预计产值占整体先进封装的82%;

➢摩尔定律在进入先进工艺节点后，其成本不断上升，促使业界开始依靠IC封装来延续摩尔定律; .

➢交通、5G、消费类、存储和计算、物联网(包括工业物联网)、人工智能(AI)和高性能计算(HPC) 对更高集成度的IC解决方案需求广泛推动先进封装的高速成长。