行业趋势:传统刻蚀遇到瓶颈，步进式成为主流

2022-06-13 11:06:40

●5μm线宽下传统刻蚀难以为继;现在先进封装已经进入1μm线宽时代

●光刻技术是影响先进封装工艺品质的关键因素之一，目前，用于先进封装工艺的光刻设备主要有接近/接触式光刻机和1X步进投影式光刻机。

●接近/接触式光刻机有着低成本的优势，而且有很大的工艺窗口，因此，适合厚胶光刻工艺、大剂量曝光。但是，接近/接触式在曝光大尺寸硅片时需要更大尺寸掩模(8/12英寸硅片分别需要9/14英寸掩模)，导致掩模制造成本增加;需要更大功率的照明光源，导致汞灯更换成本增加。.

●由于掩模对准有一定局限性，但对于更加精细的线和空间，封装厂会使用stepper, stepper可以将特征的图像从掩模转移到更小比例的晶圆上，并使用不同的曝光波长来对图案进行图案化，可被用于2-2μm左右及以上的图案化步进式光刻机(stepper) 在CD均匀性、套刻精度、生产效率、成品率等方面的优势使其在先进封装工艺中扮演着越来越重要的角色，成为先进封装的主流