➢在半 导体封装测试的分类当中可以分成传统封装以及先进封装两大类:传统封装主要为Lead Frame base Wire-Bonding的PGA LGA BGA, SIP,

集成电路技术按照摩尔定律飞速发展，封装技术突飞猛进。特别是进入2010年后，晶圆级封装(WLP Wafer LevelPackage)、硅通孔技术(TS